GENESIS Silicon 900 termopasta NTG-2328, 12.8 W/m·K, 2 g, 2.8 g/cm³, -50–250 °C, lāpstiņa (NTG-2328)

GENESIS Silicon 900 termopasta (NTG-2328) ir augstas veiktspējas siltumvadoša pasta, kas paredzēta efektīvai siltuma pārnesei starp procesoru un dzesēšanas risinājumu. Ar siltumvadītspēju 12,8 W/m·K tā nodrošina stabilu un uzticamu dzesēšanu, samazinot komponentu darba temperatūru. Piemērota gan personālo datoru entuziastiem, gan profesionāļiem, kuri vēlas optimizēt sistēmas veiktspēju un pagarināt aparatūras kalpošanas laiku.

Galvenās priekšrocības un ieguvumi

• Augsta siltumvadītspēja (12,8 W/m·K) → efektīva siltuma izkliede un zemāka procesora temperatūra pat pie lielas slodzes.
• Plašs darba temperatūras diapazons (-50 °C līdz 250 °C) → uzticama darbība gan ekstremālos aukstuma, gan augsta karstuma apstākļos.
• Stabila konsistence ar blīvumu 2,8 g/cm³ → vienmērīga uzklāšana un ilgnoturīga veiktspēja bez izžūšanas.
• Komplektā iekļauta lāpstiņa → precīza un ērta pastas uzklāšana bez papildu instrumentu nepieciešamības.
• Kompakts 2 g iepakojums → pietiekams vairākiem uzklāšanas cikliem, piemērots gan vienreizējai, gan atkārtotai lietošanai.

Tehniskās specifikācijas

• Tips: termopasta
• Svars: 2 g
• Blīvums: 2,8 g/cm³
• Siltumvadītspēja: 12,8 W/m·K
• Darba temperatūras diapazons: -50 °C līdz 250 °C
• Lāpstiņa: jā
• Daudzums iepakojumā: 1 gab.

Saderība

Termopasta ir universāli saderīga ar visu veidu CPU un GPU procesoriem, kā arī ar citiem siltuma avotiem, kuriem nepieciešama siltumvadoša saskarne. Piemērota lietošanai ar dzesētājiem, ūdens dzesēšanas blokiem un citām dzesēšanas sistēmām. Nav saderīga ar elektriski vadošiem savienojumiem — nedrīkst izmantot kā elektriskās strāvas vadītāju.

Lietošana

1. Notīriet procesora un dzesētāja virsmas no vecās termopastas, izmantojot izopropilspirtu vai speciālu tīrīšanas līdzekli.
2. Uzklājiet nelielu daudzumu termopastas (apmēram zirņa lielumā) procesora centrā.
3. Izmantojiet komplektā iekļauto lāpstiņu, lai vienmērīgi izkliedētu pastu pa visu procesora virsmu.
4. Pārliecinieties, ka pastas slānis ir plāns un viendabīgs, bez gaisa burbuļiem.
5. Uzstādiet dzesētāju atpakaļ, nodrošinot ciešu un vienmērīgu spiedienu.

Kāpēc to vērts iegādāties

GENESIS Silicon 900 nodrošina izcilu siltumvadītspēju, kas tieši uzlabo procesora dzesēšanas efektivitāti un sistēmas stabilitāti. Tās plašais darba temperatūras diapazons garantē uzticamu darbību dažādos apstākļos, savukārt komplektā iekļautā lāpstiņa padara uzklāšanu vienkāršu un precīzu. Šī termopasta ir praktiska izvēle gan ikdienas lietotājiem, gan entuziastiem, kuri vēlas maksimālu veiktspēju no savas aparatūras.

Pielietojums

• CPU termopastas nomaiņa personālajā datorā, lai samazinātu procesora temperatūru un troksni.
• GPU dzesēšanas sistēmas apkope, uzlabojot grafiskās kartes veiktspēju un stabilitāti.
• Dzesētāju vai ūdens dzesēšanas bloku uzstādīšana jaunā sistēmā.
• Pārtaktēšanas (overclocking) entuziastiem, lai nodrošinātu stabilu darbību pie paaugstinātām slodzēm.

Iepakojumā iekļauts

• GENESIS Silicon 900 termopasta (2 g)
• Uzklāšanas lāpstiņa

Par zīmolu

GENESIS ir pazīstams datoru komponentu un aksesuāru ražotājs, kas piedāvā uzticamus un funkcionālus risinājumus IT entuziastiem. Zīmols apvieno mūsdienīgu tehnoloģiju un praktisku dizainu, nodrošinot kvalitatīvus produktus par pieņemamu cenu. GENESIS produkti ir izstrādāti, lai atbilstu mūsdienu datorsistēmu prasībām un nodrošinātu ilgtermiņa veiktspēju.